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激光焊接技术
  • 技术简介
  • 技术特点
  • 应用场景
  • 核心指标

激光焊接技术

焊接工艺已通过主流客户以及AWS激光焊接认证,可实现精密, 复杂, 稳定,重复性好及高质量焊,具有焊接设计能力,为客户提供有效的焊接方案

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激光焊接技术

技术特点

焊接熔深

0.5mm-10mm

01

具备稳定的焊接质量

有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点

02

解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题,焊接质量达到主流国际客户标准

03

应用场景

腔体衬套、激光焊接冷却板等半导体设备精密零部件

腔体衬套、激光焊接冷却板等半导体设备精密零部件

核心指标

“熔深”

“氦测”

“水测”

“压力测试”

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