交叉孔焊接类匀气盘
应用于PECVD,进行硬掩模沉积的设备中,该产品通过对气体的均匀控制,进而沉积非常光滑且均匀的薄膜,并满足高产率及低成本的产线需求。
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产品特点
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质量管理
产品特点
高精度的气体流量一致性
(STD<25mTorr)
涉及50倍径以上高精密深孔加工
高洁净度
(Particle@0.2um<15ea/cm2)
极为复杂的交叉孔加工及毛刺去除工艺
高真空度
(<1.0*E-9mBar•L/s)
电子束焊和激光焊等高难度焊接工艺
相关方案
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